Les prochains processeurs seront assemblés avec… du Scotch

IBM et 3M viennent enfin de trouver comment fabriquer des processeurs avec des circuits superposés : il suffit de coller les couches les unes par-dessus les autres avec un ruban adhésif double-face. Cet adhésif a la double propriété d’isoler chaque couche de circuit afin qu'elles n'interfèrent pas électriquement d'une part, et de dissiper leur énergie calorifique vers les extrémités du processeur, d'autre part, pour ne pas que leurs températures s’additionnent localement.

Issu des dernières recherches de 3M, cet adhésif est surtout le seul au monde qui ne se consume pas spontanément lorsqu’il est pris en sandwich entre deux surfaces de transistors excitées plusieurs milliards de fois par seconde.


100 puces dans une seule

L’intérêt des processeurs avec circuits superposés – dits 3D – est de réunir dans un seul composant tout ce qui s’étale à la surface d’une carte électronique : mémoire, puce graphique, puce réseau, contrôleur de disques… Le processeur 3D serait à peine plus épais qu’un processeur conventionnel, mais la carte mère sur laquelle il repose occuperait bien moins de place. IBM et 3M prétendent ainsi pouvoir superposer jusqu’à 100 circuits dans une seule puce, soit l'équivalent d'un serveur haut de gamme complet.

IBM n’exclut pas de superposer aussi les cœurs de processeurs. La densité atteinte donnerait un coup d’accélérateur au processeur Power 7 dans la course à la puissance que le constructeur mène contre Intel et ses x86.

Selon IBM, l’assemblage électronique 3D serait par ailleurs le seul moyen de continuer, au-delà de 2020, à multiplier par deux la puissance des processeurs tous les deux ans, comme le veut la loi de Moore.


Source : pro.01net.com